制程能力 制程能力
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上海敏阳电路板有限公司是一家以高密度多层线路板、软硬结合线路板设计加工为主导方向,并提供柔性线路板产品方案设计,技术改良和生产加工服务的资深供应商。 如果您需要未列出的物品,请联系敏阳,让我们有机会满足您的个人需求。

上海敏阳电路板有限公司提供符合所有行业要求的先进印刷电路板制造服务,产品广泛应用在汽车、电脑、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域。

PCB功能
项目 能力
每月/能力 15000平方米/月
1-32层
板材料 FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 Tg210 / FR-4 Tg230 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面处理 化学镍金/镀金/沉锡/无铅锡/OSP
焊接面颜色 绿色/蓝色/红色/黑色/[敏感词]/白色/亚光绿/亚光黑
丝印颜色 白色、黑色、[敏感词]
公差 板厚公差/板厚≤1.0mm:+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm:+/-10%/板厚>2.0mm:+/-8%
PTH直径公差:+/-0.075mm/NPTH直径公差:+/-0.05mm/孔位公差:+/-0.075mm
轮廓公差/长度≤100毫米:+/-0.1毫米/长度100-300毫米:+/-0.15毫米/长度>300毫米:+/-0.2毫米
V形切割部公差:+/-0.1毫米
技术规格 小线宽/间距:0.075/0.075mm
小PTH铜厚度:20um
小孔径:0.15mm
小垫环:0.1mm
UL认证的[敏感词]铜厚度:6oz(包括多层、双层和单层板)
[敏感词]板尺寸:560*410mm
板厚/双面板:0.2-7.0mm/多层板:0.4-7.0mm
焊接掩模桥:>0.08mm
纵横比:8:1
通孔封堵能力:0.2-0.6mm
板弓和扭转:≤0.75%
Au,Ni,Hasl厚度:1,浸金:Au 1-4U”/2,金手指:Au 1-50U”/3,镀金:Au 1-5U”/4,Ni厚度:100-200U”/5,Hasl厚度:1-50um/6,OSP厚度:0.3-0.5um